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二院706所:自主研制的首款SoC芯片完成封装

发布时间:2009-11-09    信息来源: 中国航天资讯网

       日前,由中国航天科工集团企业二院706所自主设计研制的首款SoC芯片完成了生产封装,这标志着该所首款专为航天嵌入式应用而设计研制的高集成、低功耗、应用灵活的处理器芯片诞生。
  该款SoC芯片被命名为极芯X-1000,内部逻辑采用模块化设计,集成了在线硬件调试支撑单元、存储器控制器、总线桥控制器、高精度定时器、高速同步串行通讯控制器、异步串行通讯控制器等多个标准功能模块,各功能模块之间采用高性能总线进行互连,具有很好的应用灵活性,可满足多种航天飞行器小型化、高集成度等不同的应用需求。此外,该芯片还具有功耗低、可靠性高、集成度高、通讯功能强、工作模式多、工作温度范围宽、App开发环境友好等特点,适用于各类高可靠智能控制设备。
  706所多年来一直追踪计算机前沿技术发展,注重加强自主创新。从2007年5月开始,该所加大SoC芯片研发投入,成立了SoC芯片设计中心。经历了两年多艰难的技术攻关,706所成功突破总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术等瓶颈,于日前成功完成该芯片的设计生产。目前,该所正抓紧进行极芯X-1000的应用验证,以尽快将其应用于航天型号和装备的研制生产。(文/萧齐)

     (责任编辑:孙建平)

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